工作原理

设备采用单片机控制与伺服电机驱动系统，通过8英寸高清LCD触摸屏预设磨抛参数后，系统自动执行以下流程：磨盘以50-1000r/min无级调速旋转，支持正反转切换；磨头以20-120r/min无级调速同步运转，配合单点气动加压（0-50N）或中心加压（0-160N）模式，对试样施加稳定压力；冷却系统通过可调式喷淋管持续供水，防止试样过热；内置磁性盘设计支持快速换盘，特氟龙涂层底盘避免砂纸残留。程序控制自动完成研磨、抛光及冷却全流程，单次可处理6个试样。

应用范围

适用于金属合金（如钢铁、铝合金）、陶瓷、复合材料等试样的金相分析制备，尤其适合处理Φ25-40mm的圆形或方形试样。在汽车制造领域，可高效完成齿轮、轴承等构件的表面磨抛；在航空航天领域，支持钛合金、高温合金等高硬度材料的精密加工；在电子行业，能满足印刷电路板（PCB）基材的显微结构观察需求。

产品技术参数

磨抛盘直径：300mm（可选250mm）

磨盘转速：无级调速50-1000r/min，四档速250/500/750/1000r/min

磨头转速：无级调速20-120r/min

加压方式：单点气动加压（0-50N）或中心加压（0-160N）

试样夹持数量：6个

输入电源：单相220V，50Hz，12A

外形尺寸：1200×800×760mm

净重：134kg

产品特点

智能高效：8英寸高清触屏支持10组工艺参数存储，可定时定速，单次制样时间较传统设备缩短40%。

高精度控制：伺服电机驱动确保转速波动≤±1%，气动加压系统压力稳定，试样表面粗糙度Ra≤0.05μm。

安全便捷：磨头电磁锁自动落锁，试样夹盘半转设计配合内侧照明，方便取放；磁性盘快速换盘功能减少停机时间。

耐用可靠：精密铸铝支撑底盘与主轴防漏设计延长设备寿命，磨盘底部冲洗功能防止碎屑堆积。