工作原理

设备采用砝码块重力加载系统，通过0-300g可调载荷实现恒定切割力。切割过程中，Φ100×0.7×Φ12.7mm超薄金刚石切割片以50-800rpm无级变速旋转，配合X轴12mm精密移动平台，实现试样与切割片的精准相对运动。冷却系统通过内置水泵将切削液输送至切割区域，形成液膜包裹切割片，有效降低试样表面温度，避免烧伤与热影响区产生。液晶显示屏实时反馈转速、载荷等参数，操作人员可通过触摸板快速调整切割参数。

应用范围

适用于直径≤30mm的圆柱体、方形金属及电子线路板材料的切割，尤其适合脆性材料（如陶瓷、玻璃、碳纤维复合材料）及微小试样的制备。在材料科学研究领域，可支持透射电镜（TEM）样品、扫描电镜（SEM）断口分析试样的制备；在电子制造业中，可用于印刷电路板（PCB）金相分析、芯片封装材料检测；在地质勘探领域，能高效切割岩石薄片，满足显微结构观察需求。

产品技术参数

切割片尺寸：Φ100×0.7×Φ12.7mm

最大切割直径：Φ30mm（方形25×25mm）

主轴转速：50-800rpm（无级变速）

X轴行程：12mm，精度±0.1mm

载荷范围：0-300g（砝码块调节）

冷却系统：内置水泵，流量可调

电源：单相220V，50Hz，6A

外形尺寸：350×380×290mm

净重：24kg

产品特点

超薄切割片技术：0.7mm厚金刚石切割片显著降低切口损失率，切割面平整度≤1μm，满足TEM样品制备需求。

恒定载荷控制：砝码块重力加载系统确保切割力稳定，避免试样因受力不均而开裂或变形。

精密移动平台：X轴12mm行程配合千分尺调节，实现试样定位精度±0.01mm，支持复杂形状试样的切割。

紧凑安全设计：全封闭防护罩与急停按钮双重保护，防止冷却液飞溅与碎屑外溢，操作更安心。