工作原理

设备采用直流无刷电机驱动切割片，通过皮带传动实现500-3000r/min无级调速。切割时，用户可通过右侧手摇转轮或触摸屏控制模块选择手动模式，实现切割深度与方向的微调；也可切换至自动模式，预设进给速度（1-36mm/min）与切割参数，由PLC系统控制主轴推进。切割过程中，独立不锈钢循环水箱以80%水+20%切削液的混合液持续冷却，避免样品烧伤，同时通过磁性过滤装置净化冷却液，延长切割片使用寿命。

应用范围

覆盖PCB板材、电子元器件、金属材料（Φ30mm以内）及金相试样的切割。在电子制造领域，可高效切割高密度线路板、微型传感器与半导体芯片；在材料科研中，支持金属镀层、渗碳层的梯度试样制备；在航空航天领域，适用于涡轮叶片涂层、发动机部件的微观结构分析。设备兼容脆性材料（如陶瓷、玻璃）与复合材料切割，满足多行业精密加工需求。

产品技术参数

切割方式：手动/自动双模式（主轴进给或平台推进）

最大切割直径：Φ30mm

主轴行程：140mm，平台行程：230mm

电机功率：1.2kW直流无刷电机

切割片尺寸：180×0.8×Φ22mm金刚石切割片

冷却系统：8L独立水箱，流量16L/min

控制界面：5.7英寸触摸屏，支持中英文切换

电源输入：单相220V，50Hz，8A

产品特点

双模式智能切换：手动模式适配复杂试样微调，自动模式实现批量加工，效率提升40%。

高精度冷却系统：独立循环水箱与磁性过滤装置，确保切割面光洁度达Ra0.8μm。

模块化夹具设计：快速夹具（钳口高度45mm）与垂直夹具（开口27mm）可快速更换，兼容不同形状试样。

人性化安全防护：全封闭切割区域、透明防护罩与开盖停机保护，确保操作安全。