工作原理

该设备采用调速电机驱动切割片，通过皮带传动实现500-3000r/min的无级调速。用户可通过右侧手摇转轮或平台控制模块选择手动推进模式，也可通过触摸屏预设参数实现自动切割。内置8mm T型槽切割平台可自由配置快速夹具或垂直夹具，配合180×0.8×Φ22mm金刚石切割片，可精准控制切割深度与方向。切割过程中，独立不锈钢循环过滤水箱以80%水+20%切削液的混合液持续冷却，避免样品烧伤，同时保护导轨与滚珠丝杠免受腐蚀。

应用范围

适用于PCB板材、电子零部件、金属材料（Φ30mm以内）及金相试样的切割，尤其擅长处理脆性材料（如陶瓷、玻璃）与复合材料。在航空航天领域，可用于涡轮叶片涂层、发动机部件的微观结构分析；在电子制造中，可高效切割高密度线路板与微型元器件；在材料科研中，支持金属镀层、渗碳层的梯度硬度测试试样制备。

产品技术参数

切割方式：手动/自动双模式（主轴进给或平台推进）

进刀速度：1-36mm/min（调节步长0.1mm/min）

最大切割直径：Φ30mm

主轴行程：140mm，平台行程：230mm

电机功率：1.2kW直流无刷电机

切割平台尺寸：245×415mm

显示控制：5.7英寸触摸屏，支持数值键盘输入与快速点选

电源输入：单相220V，50Hz，8A

安全设计：全封闭工作区域、透明防护罩、开盖停机保护

产品特点

双模式智能切换：手动模式适配复杂试样微调，自动模式实现批量加工，效率提升40%。

高精度冷却系统：独立循环水箱与16L/min流量设计，确保切割面光洁度达Ra0.8μm。

模块化夹具系统：快速夹具（钳口高度45mm）与垂直夹具（开口27mm）可快速更换，兼容不同形状试样。

人性化操作界面：触摸屏支持中英文切换，可存储100组切割参数，数据导出兼容USB与RS232接口。