工作原理

FPTTZ-profilier采用多模态光学探测技术：白光干涉模式通过分析反射光干涉条纹的相位变化，获取亚纳米级垂直分辨率；激光三角测距模式利用激光束投射与传感器接收的位移关系，实现大范围快速形貌扫描；共聚焦成像模式则通过点扫描与针孔滤波技术，提升横向定位精度。设备内置自适应算法，可自动切换测量模式并融合多源数据，生成高保真三维点云图像。

应用范围

广泛应用于半导体行业（晶圆表面缺陷检测、芯片封装平整度分析）、材料科学（薄膜厚度测量、表面粗糙度表征）、精密机械（零件磨损评估、微纳结构加工质量检测）、生物医学（组织表面形貌分析、植入物适配性验证）及光学元件（透镜面型检测、镀膜层均匀性评估）等领域，满足科研与工业场景的多尺度检测需求。

产品技术参数

测量范围：0.1nm-10mm（垂直方向）；横向分辨率：0.1μm；垂直分辨率：0.01nm（白光干涉模式）；扫描速度：≥200μm/s；测量模式：白光干涉/激光三角/共聚焦；数据接口：USB3.0/GigE；工作温度：15-35℃；设备尺寸：480×350×300mm；重量：≤30kg。

产品特点

多模态融合技术，支持跨尺度（纳米-毫米级）三维形貌检测；

非接触式测量，避免样品损伤，适用于软质或易损材料；

智能化分析软件支持自动缺陷识别、粗糙度计算及三维可视化；

高动态范围与低噪声设计，适应复杂表面（如高反光、低对比度）检测；

模块化扩展接口，兼容偏振成像、光谱分析等附加功能。