工作原理

VMM3020P 采用激光三角测量法与高清影像捕捉技术协同工作。激光发射器投射线状激光至被测工件表面，通过高精度CMOS传感器接收反射光斑，结合三角几何原理计算表面高度信息，生成三维点云数据；同时，500万像素高清相机同步采集工件表面影像，通过机器视觉算法提取边缘轮廓特征。双系统数据融合后，由专用测量软件完成三维形貌重建与二维尺寸标注，测量结果可实时输出至CAD/CAM系统或生成SPC分析报告。

应用范围

该设备广泛应用于电子元器件、精密模具、航空航天零部件、医疗器械等行业的质量控制环节。典型应用场景包括：手机中框平面度检测、齿轮齿形误差分析、PCB板焊点三维形貌测量、O型密封圈截面尺寸验证等。其非接触式测量特性尤其适合软质材料（如橡胶、塑料）或易划伤表面的精密检测。

技术参数

激光测量范围：300×200×150mm

激光线宽：0.05mm（最小聚焦点）

三维测量精度：±(2.5+L/200)μm（L为测量长度，单位mm）

二维影像测量精度：±(2+L/300)μm

激光重复定位精度：0.5μm

相机分辨率：500万像素（2592×1944）

光源系统：程控式LED环形表面光+同轴光+激光条纹投影

运动控制：三轴进口伺服电机驱动，研磨级滚珠丝杆传动

软件功能：支持DXF/IGES图纸导入、自动特征提取、GD&T形位公差分析、SPC统计过程控制

产品特点

双模测量系统：激光扫描与影像测量无缝切换，单次装夹即可完成三维形貌与二维尺寸检测。

智能校准技术：采用激光干涉仪标定，确保长期测量稳定性。

高效检测流程：支持CNC自动编程测量，批量检测效率较传统设备提升。

人性化操作界面：配备15寸触摸屏与三维导航地图，可快速定位测量区域。

兼容性设计：支持Renishaw接触式测头扩展，实现三维坐标测量功能。