工作原理

BEM-5000W 采用倒置式结构，物镜位于载物台下方，样品台可承载大尺寸或重型试样。光源通过柯拉照明系统形成垂直光束，经聚光镜聚焦后均匀照射样品表面。物镜组采用无限远色差校正技术（CSIS），将样品反射光转化为平行光束传输至镜筒，通过分光棱镜实现双目观察与单目图像采集同步进行。目镜与物镜组合提供 100-1000 倍总放大倍率，配合 1200 万像素 CCD 相机，可实时捕获高分辨率金相图像。

应用范围

该设备广泛应用于金属材料研发与质量控制领域，支持钢铁、有色金属、合金材料的晶粒度分析、非金属夹杂物评级、脱碳层/渗碳层厚度测量及焊接接头熔深检测。其偏光观察模块可鉴别材料双折射特性，适用于矿物学研究及塑性变形痕迹分析。

技术参数

光学系统：无限远色差校正光学系统（CSIS）

物镜配置：10×（NA 0.25，WD 20.2mm）、20×（NA 0.40，WD 8.8mm）、50×（NA 0.70，WD 3.68mm）、100×（NA 0.85，WD 0.4mm）

目镜：PL 10×/22mm 平场大视野目镜

载物台：机械移动式，X/Y 方向移动范围 30×30mm，圆形旋转载物台直径 130mm

照明系统：6V30W 卤素灯，亮度可调，支持视场/孔径光阑调节

图像采集：1200 万像素 CCD 相机，兼容 Windows 7/10 系统

产品特点

高精度成像：CSIS 光学系统消除色差，22mm 视场目镜提供平坦清晰图像。

人机工程学设计：45°倾斜三目镜筒与低手位调焦机构，减少操作疲劳。

智能分析软件：内置 FMIA2022 金相分析系统，涵盖 700 余个国际标准模块，支持晶粒度自动评级与非金属夹杂物分类。

模块化扩展：可升级偏光、暗场观察模块，适配不同检测需求。