工作原理
SPMI-200 采用高精度激光三角测量法,通过半导体激光器发射线性光束至被测表面,反射光经高分辨率 CMOS 传感器捕获后,由内置 DSP 芯片实时计算光斑位移量,结合 X 轴直线电机驱动的精密导轨(分辨率 0.01μm)与 Z 轴压电陶瓷微驱动系统(分辨率 0.001μm),实现表面轮廓的三维重建。设备支持动态扫描与静态单点测量双模式,扫描速度可达 5mm/s,采样点密度最高 1600 点/mm,可精准捕捉表面粗糙度、波纹度、台阶高度及轮廓曲率等参数。
应用范围
该设备适用于半导体晶圆表面缺陷检测、光学元件镀膜层厚度分析、MEMS 器件微结构形貌验证、生物芯片沟槽轮廓测量等领域。例如,可量化评估手机摄像头镜片表面的亚微米级划痕深度,或检测航空发动机叶片热障涂层的均匀性,为产品质量控制与工艺优化提供数据支撑。
技术参数
测量范围:X 轴 100mm,Y 轴 50mm,Z 轴 20mm
垂直分辨率:0.001μm
重复性:±0.002μm
线性精度:(1+L/200)μm(L 为测量长度,单位 mm)
激光波长:650nm(红光)
扫描速度:0.1-5mm/s 可调
软件功能:支持 ISO 25178、GB/T 3505 等标准,可输出 Ra、Rz、Sq、St 等 30 余项参数
产品特点
超精密测量:采用德国进口直线电机与纳米级光栅尺,确保运动平稳无振动;双区激光光源设计可适应高反光与哑光表面。
智能化分析:内置 AI 算法可自动识别表面缺陷类型,生成 3D 彩色形貌图与统计报告;支持 CAD 模型比对与公差标注。
人性化设计:全封闭防尘罩减少环境干扰;7 寸触摸屏与无线鼠标操作便捷;一键自动校准功能缩短准备时间。
扩展性强:可选配微距镜头、旋转工作台及真空吸附装置,兼容透明/半透明材料测量;支持 USB 3.0 与千兆网口数据传输。