工作原理

该设备基于光学显微成像原理，通过上下双卤素灯照明系统提供均匀光源，光线经连续变倍物镜（0.7X-4.5X）聚焦于焊接剖面，形成高对比度立体图像。CCD 摄像头实时捕捉图像并传输至计算机，配合专用熔深测量软件，可自动识别焊缝表面与熔池底部轮廓，通过几何算法精确计算熔深值。系统支持图像标注、比例尺显示及 Excel 数据导出，实现检测报告的快速生成。

应用范围

BEM-5010E 适用于各类金属焊接接头的熔深检测，包括对接焊缝、角接焊缝、搭接焊缝及 T 型接头等。典型应用场景涵盖汽车零部件制造中的高强钢焊接、航空航天领域的钛合金构件连接、电力设备中的厚板焊接质量验证，以及轨道交通车辆的铝合金焊接工艺评估。

技术参数

总放大倍数：7X-400X（以 17 寸显示器、2X 辅助物镜为例）

物镜变倍比：6.5:1

载物台直径：95mm，移动工作距离：250mm

光源类型：上下双卤素灯，亮度可调

图像采集：CCD 摄像头，支持 1080P 分辨率输出

测量精度：±0.01mm

软件功能：几何尺寸测量、图形关系分析、元素构造、图像处理

产品特点

高精度成像：采用多层镀膜光学元件，确保大视场下图像边缘清晰度，减少像差干扰。

智能化操作：软件支持自动对焦、一键测量及批量数据处理，单样本检测时间缩短至 30 秒内。

人机工学设计：45°倾斜观察头与双目瞳距调节（55-75mm），适配不同操作习惯，长时间使用不疲劳。

扩展兼容性：可选配环形 LED 光源、偏光附件及 3D 成像模块，满足特殊材料或复杂结构的检测需求。