工作原理

MP—1B采用变频器驱动电机，通过主轴带动直径203mm的磨抛盘高速旋转（转速50—1000r/min无级可调）。研磨阶段，用户可粘贴金相砂纸于盘面，配合循环冷却水系统对试样进行湿磨，防止过热破坏金相组织；抛光阶段，更换抛光织物并添加氧化铝抛光剂，通过高速旋转与摩擦作用去除表面划痕，最终获得镜面级光洁度。设备配备玻璃钢外壳，兼具防腐蚀性与美观性，操作面板集成转速调节、启停控制及显示屏，支持实时监控运行状态。

应用范围

该设备覆盖多场景材料分析需求：

科研领域：制备钢铁、铝合金、钛合金等金属的金相试样，满足晶粒度、夹杂物评级等分析要求；

工业检测：处理焊接件、铸件及热处理件的表面缺陷，辅助定位裂纹起源及扩展路径；

教学实验：支持材料科学专业演示金相制备流程，培养学生对材料微观组织的观察能力。

技术参数

磨抛盘直径：203mm（可定制230mm）；

转速范围：50—1000r/min无级变速；

输入功率：250W（单相AC220V 50Hz）；

外形尺寸：740×400×310mm；

净重：20kg；

冷却系统：内置回转水嘴，支持外接循环水装置。

产品特点

高效灵活：无级变速设计适配不同材料处理需求，粗磨阶段低速高扭矩，精抛阶段高速低振动；

安全可靠：挡水圈与防溅罩双重防护，避免冷却水外溢；

操作便捷：按键式调速与启停控制，搭配LED显示屏，新手亦可快速上手；

维护简单：开放式结构便于清洁磨抛盘及更换耗材，延长设备使用寿命。