工作原理

OU2562J采用正四棱锥金刚石压头，通过电磁力闭环控制系统施加10gf-2000gf范围内的可控试验力，压入试样表面形成微米级压痕。设备搭载高分辨率CMOS传感器与智能图像处理算法，实时采集压痕图像并自动识别对角线，经微处理器换算为维氏（HV）或努氏（HK）硬度值。其核心光学系统采用无限远校正设计，配合LED环形冷光源，可消除试样表面反光干扰，确保测量重复性≤0.3HV。

应用范围

该设备适用于多场景硬度检测需求：

材料研发：金属合金、陶瓷复合材料的硬度梯度分析；

表面工程：电镀层、渗碳层、热喷涂层的厚度-硬度同步测试；

精密制造：航空航天零部件、半导体晶圆的微区硬度验证；

失效分析：断裂件、磨损件的局部硬度溯源检测。

技术参数

试验力范围：10gf-2000gf（10档可调）

光学系统：无限远校正物镜，目镜10X，物镜40X/100X（可选配200X）

测量分辨率：0.01μm

示值误差：±0.8HV

重复性误差：±0.3HV

最大试样尺寸：Φ150mm×80mm

数据接口：USB3.0/WiFi，支持云端数据管理

电源：DC24V±5%，功耗≤80W

产品特点

OU2562J以“集成化智能检测”为核心优势：其一，一体化机身设计将光学模块、加载单元与控制终端集成于30kg轻量化结构，节省实验室空间达50%；其二，搭载7英寸触摸屏与自主开发OS系统，支持试验力自动校准、压痕图像存储及硬度曲线生成；其三，创新采用磁吸式压头快换装置，单人10秒内完成维氏/努氏压头切换；其四，设备配备三维电动载物台，支持X/Y/Z轴程控移动，定位精度达0.1μm，适配复杂曲面检测；其五，内置自诊断功能可实时监测光源寿命、传感器状态，并通过语音提示维护需求，降低运维成本30%。