工作原理

OU6010采用单盘旋转式设计，由直流电机驱动抛光盘以0-1500r/min无级变速运行。操作时，将镶嵌后的试样固定在抛光头上，通过手动或气动加压装置使其与覆盖抛光织物（如丝绸、呢绒）的抛光盘接触，配合微粉磨料（如氧化铝、氧化硅）对试样表面进行摩擦抛光。设备内置可调式冷却水喷淋系统，持续向抛光区域喷洒冷却液，防止试样因摩擦生热导致组织结构变化，同时冲洗掉磨屑，提升抛光效率与表面质量。

应用范围

该设备适用于钢铁、有色金属、陶瓷、岩石等材料的金相试样制备，以及半导体晶圆、电子元器件等微结构表面的抛光处理。典型应用场景包括：焊接接头金相分析前的表面处理、涂层厚度测量前的平整加工、失效分析中裂纹断口的清洁抛光，以及材料显微硬度测试前的表面精整等，是实验室、质检机构及生产车间不可或缺的基础设备。

技术参数

抛光盘直径：Φ300mm（可选配Φ250mm或Φ350mm）

转速范围：0-1500r/min，数字显示精度±10r/min

抛光头压力：0-50N可调（气动款）或手动加压

冷却系统流量：0-2L/min可调，喷嘴角度360°旋转

输入电源：220V/50Hz，电机功率0.75kW

整机尺寸：600×450×350mm，重量45kg

产品特点

OU6010采用全金属机身与防腐蚀涂层，结构稳固且易于清洁；透明防护罩设计可实时观察抛光过程，同时防止冷却液飞溅；抛光盘与主轴采用快拆结构，更换织物或磨料盘仅需30秒；集成式控制面板集成转速调节、定时器（0-99分钟）及紧急停机按钮，操作便捷安全。设备符合GB/T 13298金相试样制备标准，通过欧盟CE认证，是高校材料实验室、企业质检中心及科研院所的理想选择。