工作原理

OU6435采用高速旋转的金刚石或碳化硅切割片，通过伺服电机驱动实现X/Y双轴自动进给切割。设备内置智能控制系统，用户可通过触摸屏预设切割路径、速度及深度，系统自动完成试样定位、切割及退刀全过程。全封闭式结构配备独立循环冷却系统，切割时冷却液经多角度喷嘴精准喷射至切割区域，有效带走热量并防止材料相变，同时通过负压抽风装置快速排出切割产生的粉尘，确保操作环境清洁。

应用范围

该设备广泛应用于航空航天、汽车制造、电力电子及材料科学等领域，适用于钢、铝合金、钛合金、高温合金等金属材料，以及陶瓷、岩石、复合材料等非金属材料的试样制备。典型应用场景包括：焊接接头疲劳裂纹分析、涂层结合强度检测、半导体材料微结构切割、地质样品薄片制备等，尤其适合对切割精度及表面质量要求严苛的科研与生产环境。

技术参数

切割片尺寸：Φ355×3×Φ32mm

最大切割截面：120×120mm

主轴转速：0-3000r/min无级可调

X/Y轴行程：200×150mm，定位精度±0.05mm

冷却系统流量：3-8L/min可调

输入电源：380V/50Hz三相四线，整机重量280kg

产品特点

OU6435采用全不锈钢内衬与防爆钢化玻璃观察窗，兼顾耐用性与可视性；配备激光定位系统实现试样精准对中；三色状态指示灯直观显示设备运行状态；紧急制动按钮与安全光栅构成双重防护机制。设备支持USB数据导入/导出功能，可存储多组切割参数方案；模块化设计便于快速更换切割片及维护。其符合ISO 14242金相试样制备标准，通过欧盟CE认证，是高校实验室、科研院所及高端制造企业金相分析的理想选择。