工作原理

设备采用热固性树脂（如酚醛树脂、环氧树脂）作为镶嵌介质。用户仅需将试样与树脂粉置入模具并关闭舱门，通过7寸触摸屏设定加热温度（80-200℃可调）、压力（5-35MPa可调）、保压时间（1-999秒）及冷却模式等参数。启动后，设备自动完成以下流程：加热系统通过PID算法精准控温，压力模块由伺服电机驱动实现梯度加压（可预设3段压力曲线），配合真空泵抽除模具内空气，消除气泡；保压阶段实时监测压力与温度偏差并自动补偿；冷却阶段循环水系统与风冷协同工作，缩短固化时间。整个过程无需人工干预，单次循环仅需6-12分钟。

应用范围

覆盖钢铁、铝合金、钛合金、高温合金等金属材料，以及陶瓷、玻璃、碳纤维复合材料、电子封装材料等非金属材料的试样镶嵌。典型应用场景包括：焊接接头金相组织分析、粉末冶金制品孔隙率检测、涂层与基体结合强度测试、3D打印构件内部缺陷观察、半导体晶圆切片制备等。设备支持直径20-50mm的圆形或方形模具，可处理不规则形状、微小尺寸（≥0.3mm）或易碎试样，尤其适用于批量检测场景。

技术参数

加热功率2kW，温度控制精度±1.5℃；压力范围5-35MPa，压力分辨率0.05MPa；真空度≤-80kPa；模具尺寸兼容Φ20/Φ25/Φ30/Φ40/Φ50mm；工作电压AC380V 50Hz；设备重量150kg；外形尺寸600×550×750mm。配备安全光栅、急停按钮及过载保护装置，操作门未关闭时自动停止所有动作。

产品特点

全流程智能自动化：一键启动后自动完成加热、加压、保压、排气、冷却全流程，支持20组工艺参数存储与快速调用，减少人为误差。

高精度与一致性：PID温控与伺服压力闭环控制技术，确保不同批次镶嵌块密度偏差≤0.8%，满足ASTM E3-11、ISO 4505等国际标准。

多功能集成设计：真空排气功能消除气泡；梯度加压模式适应脆性/韧性材料；快速冷却模式提升效率30%。

安全耐用结构：全金属机身与三层隔热防护，表面温度≤40℃；核心部件（加热管、伺服电机）寿命超10000小时，维护成本低。