工作原理

仪器采用双盘独立驱动设计，下盘为研磨盘，上盘为抛光盘，均由直流电机驱动实现无级调速（50-1000rpm）。研磨阶段，试样通过磁性吸盘或夹具固定于载物台，下盘旋转带动磨料（如碳化硅、氧化铝砂纸）对试样表面进行切削，去除加工变形层；抛光阶段，上盘以较低转速（100-500rpm）旋转，配合抛光布与微米级抛光液（如金刚石悬浮液），通过化学机械协同作用消除研磨划痕，最终形成镜面。设备配备冷却水循环系统，可实时冲洗试样表面，避免磨料嵌入或过热相变。

应用范围

覆盖钢铁、铝合金、钛合金、高温合金等金属材料，以及陶瓷、玻璃、碳纤维复合材料等非金属材料的试样制备。典型应用场景包括：焊接接头金相分析、3D打印构件缺陷检测、半导体晶圆表面处理、岩石矿物薄片加工等。设备兼容直径≤200mm的圆形试样或长宽≤150mm的方形试样，支持从粗磨（180#砂纸）到精抛（1μm抛光液）的全流程制备。

技术参数

研磨/抛光盘直径300mm；转速范围50-1000rpm（无级可调）；载物台尺寸200×200mm（磁性吸盘）；冷却水流量0-5L/min可调；电源AC220V 50Hz；设备重量85kg；外形尺寸600×550×450mm。支持定时功能（1-999分钟），配备紧急停止按钮与过载保护装置，确保操作安全。

产品特点

高效稳定：双盘独立驱动设计避免研磨与抛光工艺干扰，转速波动≤±1rpm，试样表面平面度≤0.005mm。

多级防护：全封闭机身防尘防水，透明防护罩可实时观察加工状态；冷却水系统过滤磨料颗粒，延长抛光布使用寿命。

人性化操作：触控面板支持中英文切换，参数存储功能可保存10组常用工艺；载物台可360°旋转，便于试样均匀加工。

低维护成本：核心部件采用不锈钢材质，耐腐蚀性强；模块化设计使磨盘、抛光布更换仅需5分钟，降低停机时间。