工作原理

仪器通过变频电机驱动主轴低速旋转（50-500rpm可调），搭载金刚石或碳化硅切割片，配合高刚性龙门结构实现稳定切割。切割过程中，双路循环冷却系统持续喷淋冷却液，有效降低切割区域温度，避免样品因过热发生相变或氧化。数显控制系统通过编码器实时反馈主轴位置，用户可通过7寸触摸屏预设切割深度、进给速度及停留时间，实现微米级精度控制（定位精度±0.005mm），确保切割面粗糙度Ra≤0.5μm。

应用范围

覆盖航空航天、汽车制造、电子工业及科研院校等领域，适用于钛合金、高温合金、陶瓷基复合材料等硬脆材料的试样制备。典型应用场景包括：焊接接头金相分析、半导体芯片封装切割、3D打印构件缺陷检测、岩石矿物薄片制备等。设备兼容直径≤150mm的圆形工件或高120mm、宽400mm的长方形试样，满足从软金属到超硬陶瓷的多样化切割需求。

技术参数

主轴转速50-500rpm无级调速；Y轴行程300mm，Z轴升降范围200mm；切割片尺寸300×3×32mm或350×3.2×32mm；工作台尺寸400×350mm（不锈钢材质）；电机功率2.2KW；电源三相380V 50HZ；水箱容量60L；设备重量320KG。支持100组切割工艺存储，可预设多段切割路径，实现复杂试样的自动化制备。

产品特点

低速高精与低损伤：通过优化主轴扭矩与冷却系统，切割热影响区≤0.1mm，最大限度保留材料原始组织。

全封闭安全设计：配备透明有机玻璃防护罩、急停按钮及LED照明系统，操作安全且便于观察切割过程。

智能化操作：触摸屏界面支持中英文切换，实时显示切割参数、剩余时间及设备状态，提升操作便捷性。

模块化维护：切割片、冷却管路等易损件采用快拆设计，维护时间缩短至10分钟内，降低停机成本。