工作原理

设备采用单片机控制技术，通过触摸屏设定参数，驱动直流无刷电机带动磨抛盘旋转，同步带传动确保转动平稳；磨头由步进电机驱动，支持无级调速与四档预设转速（300/500/800/1000r/min），用户可自定义磨抛时间、压力及转速。内置冷却系统通过喷嘴精准喷淋，防止试样过热导致金相组织破坏，同时配备集污槽实现自动清洗。磁性盘设计支持快速更换砂纸或抛光布，满足粗磨、精磨、抛光全流程需求。

应用范围

覆盖钢铁、铝合金、钛合金等金属材料的金相试样制备，适用于航空航天领域发动机叶片、涡轮盘等关键部件的晶粒度分析；汽车制造中曲轴、齿轮等零部件的缺陷检测；以及科研院所对新型金属材料组织性能的研究。设备支持同时处理6个试样，试样夹持规格可选φ22mm、φ30mm、φ45mm，适配不同尺寸需求。

技术参数

磨抛盘直径254mm，功率1100W；磨头转速0-120r/min（高配0-150r/min），功率200W；加压方式支持单点（0-90N）与中心加压（0-150N），压力调节精度达1N；定时范围0-99分钟，转速控制误差≤1%；电源220V/50Hz，总功率2.8kW，外形尺寸755×710×660mm，净重100kg。

产品特点

智能化操作：10寸触摸屏支持10组工艺参数存储，一键调用预设程序，减少人工误差。

高精度控制：磨抛平整度误差≤±0.01mm，确保试样表面均匀性，提升显微分析准确性。

安全耐用：铝合金底座减震防腐蚀，ABS壳体抗冲击，急停按钮与电磁离合器锁定磨头，保障操作安全。

高效节能：双盘双控设计可独立运行，较传统设备制样效率提升3倍，单次耗材成本降低40%。