工作原理

该设备采用三轴联动数控系统，通过X/Y/Z三轴台湾上银精密直线导轨与研磨级滚珠螺杆驱动，配合日本松下高性能伺服电机，实现测量台面的毫米级定位。其核心影像系统搭载日本SONY彩色1/2″ CCD摄像机与MTG高清连续变倍镜头，支持0.7-4.5倍光学变倍，可捕捉工件表面微米级细节。光源系统采用256级程控五环八分区环形LED冷光源，通过多角度光照模拟消除反光干扰，确保测量数据稳定性。软件系统内置自主研发的CNC-3D测量模块，可自动识别工件轮廓并生成三维坐标数据，支持ISO、ASTM等国际标准。

应用范围

精密制造：检测3C电子元件、连接器、精密冲压件等微小零件的尺寸公差；

材料研发：分析金属板材、复合材料的平面度、孔位精度及表面缺陷；

模具加工：验证模具型腔、导柱孔的加工精度，减少试模次数；

航空航天：检测航空铝合金零部件的装配间隙，确保符合适航标准。

技术参数

测量行程：X/Y轴300×200mm，Z轴200mm；

测量精度：X/Y轴≤(2.5+L/200)μm，Z轴≤(5+L/200)μm；

重复精度：≤2μm；

影像系统：20-180倍连续变倍，800TVL分辨率；

光源控制：8区独立调光，支持表面光与透射光切换。

产品特点

全自动化操作：通过程序预设实现自动对焦、测量与数据导出，单件检测时间缩短至10秒内；

高刚性结构：采用00级济南青大理石基座与立柱，热变形系数＜0.02mm/℃，确保长期使用稳定性；

智能补偿技术：内置温度补偿算法与振动隔离系统，可消除环境干扰对测量结果的影响；

模块化设计：支持选配激光测高、探针接触式测量等扩展模块，满足多场景检测需求。