工作原理

GalvanoTest基于法拉第电解定律，通过电化学溶解实现无损测量。仪器将电解液注入密封电解池，与待测样品形成闭合回路。在恒定电流作用下，镀层金属作为阳极被逐步溶解，当溶解至基材时，电位发生突变，仪器自动终止计时并计算镀层厚度。溶解面积由密封垫圈精确控制，最小可达0.25mm²，确保测量区域微小且基材无损。该技术符合DIN EN ISO 2177标准，精度达±5%，适用于所有导电基材上的电镀层检测。

应用范围

覆盖多行业镀层厚度控制需求：

电镀行业：检测装饰铬、硬铬、化学镍、锌、铜、银、金等单层及多层复合镀层（如镍-铬-铜）；

电子制造：测量PCB板化学镀铜、元器件引脚镀锡厚度，保障导电性能；

汽车工业：监控活塞环镀铬、散热器镀锌层厚度，提升耐腐蚀性；

航空航天：验证航空紧固件镀镉、钛合金镀铝层的均匀性，满足极端环境要求。

技术参数

测量范围：0.05-75μm

分辨率：0.01μm

测量面积：0.25/1/4/8mm²可选

预置金属参数：铬、镍、铜、黄铜、锌、银、锡、铅、镉、金等10种，支持用户自定义8种金属参数

溶解速度：0.3-40μm/分钟可调

数据存储：2000组测量值及统计数据

接口：RS-232、MINIPRINT微型打印机接口

电源：110/220V，50/60Hz

产品特点

超微区测量：0.25mm²测量面积可检测导线、微型零件等细小结构；

多层镀层解析：支持逐层溶解，精准测量镍-铬-铜等复合镀层各层厚度；

智能抗干扰：可调整终点电压，排除镀层/基材合金区干扰；

全流程追溯：内置统计功能，实时显示均值、标准差、最大/最小值，支持数据导出为Excel/PDF格式；

工业级耐用性：电解池带循环泵，确保电解液均匀流动，延长使用寿命。