工作原理

设备基于数字图像处理与光学三维测量技术：通过高分辨率CMOS摄像头捕捉样品表面反射的光学信号，结合激光扫描或结构光投影获取深度信息。软件将多角度图像或激光点云数据融合，生成高精度三维模型（分辨率达0.1μm），同时支持二维高清成像（最大5000万像素），实现形貌与细节的同步分析。

应用范围

适用于工业制造（电子元件焊点检测、精密机械表面缺陷分析）、材料科学（涂层/薄膜形貌表征）、生物医学（细胞/组织微观结构观察）及教育科研（微观世界展示与教学）。尤其适合需要满足ISO 13385-1、ASTM E2835等标准的场景，助力工艺优化与质量控制。

产品技术参数

放大倍数：10×~1000×（光学变焦+数字变焦）

三维分辨率：0.1μm（垂直方向），0.5μm（水平方向）

二维成像：500万像素CMOS，最大分辨率5000×4000

光源：LED环形光（可调亮度/色温）、激光扫描模块（波长650nm）

扫描速度：≤2秒/帧（全幅500万像素）

接口：USB3.0、HDMI、以太网（支持第三方软件集成）

电源：AC100-240V 50/60Hz，功耗≤80W

尺寸/重量：主机400×300×200mm / 8kg（便携式设计）

产品特点

高清3D成像与测量：0.1μm垂直分辨率可精准解析微米级表面形貌（如芯片焊点空洞、材料划痕）；支持三维尺寸测量（长度/面积/体积），数据可直接用于CAD建模或质量报告。

非接触式与实时显示：激光扫描无需接触样品，避免划伤；软件实时渲染三维模型，支持旋转/剖切/标注功能，提升分析效率。

多光源与高适应性：LED环形光适配不同表面反射特性，激光模块穿透透明样品（如玻璃、薄膜）；自动对焦与曝光功能，新手经培训可快速掌握操作。

耐用与便携设计：全金属机身结构，防振动设计适应车间环境；主机重量仅8kg，支持电池供电（可选配），适配现场检测需求。

合规与数据管理：符合CE、RoHS及中国计量认证（CMA）要求，检测报告具备法律效力；支持数据云存储与审计追踪功能，适配实验室信息化管理需求。