工作原理

设备基于触针式轮廓测量法：金刚石触针（半径≤1μm）以恒定压力（通常0.1~1mN）在样品表面滑动，表面微观形貌变化通过电感式或激光位移传感器转换为电信号。信号经滤波（符合ISO 4287标准）与数字化处理后，生成表面轮廓曲线，并计算台阶高度（Step Height）、粗糙度（Ra/Rz）及三维形貌参数（如Sa/Sz），实现表面质量的量化评估。

应用范围

适用于半导体行业（晶圆表面台阶高度检测、薄膜厚度测量）、材料科学（涂层/镀层表面形貌分析）、精密机械（零件表面粗糙度验收）及科研（纳米材料表面改性研究）。尤其适合需要满足ISO 4287、SEMIV 57等标准的场景，助力工艺优化与质量控制。

产品技术参数

测量范围：垂直方向0.1nm~1mm，水平方向50mm（可扩展至100mm）

分辨率：垂直方向0.01nm（RMS），水平方向0.1μm

精度：±1%（台阶高度），±2%（粗糙度参数）

触针参数：金刚石触针（半径0.5μm/1μm可选），压力0.1~1mN可调

扫描速度：0.01mm/s~1mm/s（无级调速）

符合标准：ISO 4287、ISO 3274、SEMIV 57、GB/T 6062

接口：USB、RS232、GPIB（支持SPC统计过程控制）

电源：AC220V±10% 50Hz，功耗≤150W

尺寸/重量：主机500×400×300mm / 30kg（台式设计）

产品特点

纳米级精度与宽量程：垂直分辨率达0.01nm，适配超精密加工（如半导体光刻胶台阶）与常规质检需求；触针压力可调（0.1~1mN），避免软质材料（如聚合物）划伤。

智能化与自动化：内置自动校准（一键式）与数据采集分析软件，支持台阶高度、粗糙度等多参数同步计算；可选配三维形貌重建模块，生成表面3D图像。

耐用与低维护设计：全金属机身结构，防振动设计适应实验室环境；触针寿命≥100万次测量，更换成本低；内置自清洁功能减少样品残留干扰。

合规与数据管理：符合CE、RoHS及中国计量认证（CMA）要求，检测报告可直接用于法律纠纷证据；支持数据云存储与审计追踪功能。

用户友好扩展性：可选配高温附件（支持-196℃~300℃原位测量）、显微镜耦合模块（精准定位微小区域）；提供API接口，无缝对接企业ERP系统。