工作原理
设备基于精密机械定位与电学接触技术:样品固定于高精度载物台(X/Y/Z轴移动范围≥50mm),通过显微镜辅助观察,手动或半自动调整探针臂位置,使钨/铍铜探针与样品电极或测试点接触。配合外部测试设备(如源表、网络分析仪),可测量IV曲线、电容-电压(CV)特性及射频参数,实现器件电学性能的精准表征。
应用范围
适用于半导体行业(芯片晶圆级测试、封装器件验证)、高校科研(纳米材料电学特性研究)、光电领域(LED/太阳能电池性能分析)及质检机构(器件失效定位)。尤其适合需要满足JEDEC、AEC-Q100等标准的场景,助力半导体工艺优化与新材料电学性能评估。
产品技术参数
样品台尺寸:100×100mm(标准),支持扩展至150×150mm
定位精度:X/Y轴≤1μm,Z轴≤0.5μm(重复定位精度)
探针类型:兼容钨针(直径≤25μm)、铍铜针及射频探针(频率≤67GHz)
显微系统:长工作距离物镜(放大倍数50×-500×),支持明场/暗场观察
接口:BNC、SMA、Triax(适配不同电学测试需求)
电源:AC220V±10% 50Hz,功耗≤300W
尺寸/重量:主机800×600×500mm / 120kg(含控制单元)
产品特点
半自动与高精度定位:X/Y/Z轴手动微调结合电动粗调,平衡操作效率与定位精度(≤1μm),适配晶圆级样品(如8英寸/12英寸)与小尺寸器件(如MEMS芯片)。
多探针与电学兼容性:支持4探针同时接触(减少接触电阻误差),兼容直流、脉冲及射频测试;内置低噪声屏蔽设计,信号噪声≤1nV,适配高灵敏度测量需求。
模块化与扩展性:可升级温控模块(-40℃~300℃)、磁控模块(磁场强度≤1T)及光学耦合模块(适配激光激发测试),满足复杂实验条件。
耐用与低维护设计:全金属机身结构,防振动设计适应实验室环境;探针臂采用陶瓷材质,耐高温与化学腐蚀,延长使用寿命。
用户友好操作:集成触控屏与软件界面,支持探针位置记忆、自动校准功能;新手30分钟即可掌握基础操作,提升实验效率。
合规与安全:符合CE、RoHS及半导体行业ESD防护标准,内置接地保护与过流保护功能,确保操作安全。