工作原理

系统通过X射线源发射穿透性射线，被检物体（如金属铸件、焊接件）吸收部分射线后，剩余射线由平板探测器接收并转换为数字信号。探测器采用非晶硅或CMOS技术，将射线强度分布转化为灰度图像，经软件处理（如噪声抑制、边缘增强）后，实时显示内部缺陷（如裂纹、气孔、夹杂）的形态与位置。

应用范围

适用于航空发动机叶片检测、汽车铝合金铸件质量控制、石油管道焊缝评估、电子元件BGA焊接验证及核电设备部件内部缺陷筛查。可高效识别微米级缺陷，替代传统X光胶片检测，显著提升检测效率并降低耗材成本。

产品技术参数

射线源：X射线管（电压50kV-450kV可调，焦点尺寸0.4mm-3mm）

探测器：非晶硅平板探测器（尺寸17×17英寸，像素间距100μm）

图像分辨率：≥4.0 lp/mm（MTF≥10%）

动态范围：16bit（65536灰度级）

成像速度：≤5秒/帧（实时模式）

穿透能力：钢≤150mm（450kV），铝≤300mm

软件功能：缺陷尺寸测量、图像拼接、标准缺陷库比对

电源：AC 380V±10%，50Hz（需配套辐射防护室）

产品特点

高精度成像：100μm像素间距探测器可清晰显示0.2mm以上缺陷，满足ASTM E2597标准。

实时动态检测：支持连续成像模式，适用于生产线在线质量监控。

智能图像处理：内置AI算法自动识别裂纹、气孔等典型缺陷，减少人工判读误差。

低剂量辐射：优化射线源与探测器匹配，降低检测辐射强度，符合IEC 62484安全规范。

模块化设计：射线源与探测器可分离布置，适配不同检测场景（如狭小空间或大型工件）。