工作原理

METROTOM 800 130kV采用锥束X射线断层扫描（CBCT）技术：检测时，130kV高能微焦点X射线源（焦点尺寸≤3μm）发射锥形X射线束穿透被测工件，工件随旋转台（360°连续旋转，转速0.1-10rpm可调）同步旋转；平板探测器（尺寸400mm×400mm，像素尺寸100μm）实时捕获不同角度的投影图像（单帧曝光时间≤50ms）；投影数据经千兆以太网传输至嵌入式PC控制器（Intel Xeon E5-2600 v4，内存64GB），结合AI图像重建算法（基于深度学习的降噪与伪影校正技术）与FBP（滤波反投影）算法，将二维投影转换为三维体素数据（分辨率0.5-50μm可调）；三维模型可导入VG Studio MAX、Avizo等软件进行孔隙率分析（精度≥99.5%）、壁厚测量（误差≤0.01mm）、逆向工程建模（支持STL/STEP格式导出）及虚拟装配仿真，检测报告支持PDF/Excel/HTML多格式输出。

应用范围

覆盖多行业高精度无损检测场景：航空航天（涡轮叶片内部冷却通道、复合材料构件脱粘缺陷、增材制造金属件孔隙率）、汽车制造（发动机缸体铸造缺陷、电池包焊接质量、电子控制器PCB板虚焊）、电子封装（芯片键合层空洞、BGA焊球完整性、塑料封装体裂纹）及医疗器械（骨科植入物内部结构、血管支架丝径均匀性、注射器针头密封性）等，尤其适合检测微小结构（如0.1mm级孔径、0.05mm级裂纹）、复杂内部通道（如发动机油路、冷却水道）或高密度材料（如钛合金、钨合金）；支持与工业机器人联用，实现“上料-扫描-分析-下料”全自动化检测流程，适配节拍≤3分钟/件的产线需求。

技术参数

X射线源：130kV微焦点（焦点尺寸≤3μm），最大功率320W；探测器：400mm×400mm平板探测器，像素尺寸100μm；扫描范围：直径300mm×高度400mm；空间分辨率：0.5-50μm可调；扫描时间：360°全扫描≤90秒（单帧曝光≤50ms）；重建时间：500万体素数据≤2分钟；密度分辨率：≤0.1%；几何放大倍数：1-10倍；旋转台转速：0.1-10rpm；工作温度：15℃-35℃；工作湿度：30%-75%RH；电源：AC380V 50/60Hz；重量：1200kg；防护等级：IP54；辐射安全：符合GB 18871-2002标准，铅房屏蔽厚度≥5mm铅当量。

产品特点

全系列通过德国TÜV安全认证，AI图像重建算法使扫描效率提升5倍，辐射剂量降低70%；130kV高能X射线源可穿透20mm厚钛合金，微焦点设计确保0.5μm级空间分辨率；模块化设计支持X射线源、探测器、旋转台快速更换，适配不同检测需求；配备自屏蔽铅房（辐射泄漏率＜0.1μSv/h）与智能安全联锁系统（门机互锁、急停按钮、状态指示灯），操作人员安全得到保障；15英寸触摸屏集成一键扫描、自动校准与远程诊断功能，操作门槛降低85%。METROTOM 800 130kV以“亚微米级分辨率、毫秒级扫描”的特性，成为工业无损检测的标杆设备。