工作原理

该试验机采用高精度伺服电机驱动系统，通过精密滚珠丝杠副将旋转运动转化为直线运动，实现试验力的无级加载。针对焊点测试需求，设备配备专用夹具：拉力测试夹具采用楔形自锁设计，可牢固夹持引脚或焊盘，避免测试过程中试样滑移；剪切测试夹具通过定制化刀口结构，确保剪切力垂直作用于焊点界面，减少偏载误差。力值测量由轮辐式传感器（分辨率0.01N）完成，位移测量采用光栅尺（分辨率0.1μm），实时采集力-位移曲线。工业计算机依据IPC-TM-650、JESD22-B117等标准，自动计算最大拉力、剪切强度、断裂能等参数，并生成可视化试验报告。

应用范围

电子封装：检测BGA、QFN、CSP等芯片焊点的抗拉强度与剪切疲劳寿命；

汽车电子：评估PCB板焊点、连接器端子在振动环境下的结合可靠性；

航空航天：测试高温合金、钛合金结构件钎焊接头的抗剪切承载能力；

精密机械：验证微型传感器、医疗器械中激光焊接点的微载荷力学性能。

技术参数

最大试验力：5kN（支持多量程扩展至10kN），精度等级±0.3%；

位移分辨率：0.1μm，速度范围0.01-500mm/min（无级调速）；

试样尺寸：适配引脚直径0.1mm-10mm、焊点面积1mm²-100mm²的试样；

数据接口：支持USB、RS485、Ethernet传输，兼容LabVIEW与MATLAB二次开发。

产品特点

微力高精度控制：采用纳米级位移反馈技术，实现0.01N级试验力精确加载，满足微电子焊点测试需求；

专用夹具快速更换：模块化夹具设计支持拉力、剪切模式一键切换，适配不同封装形式试样；

视频显微同步监测：可选配高清显微摄像头，实时观察焊点断裂过程，辅助分析断裂模式；

智能安全防护：配备过载保护、限位保护、紧急停机三重机制，保障操作安全与设备寿命。