工作原理：

该仪器采用相控阵超声检测技术，通过集成多晶片阵列探头（32/64晶片可选），利用电子延迟控制技术对各晶片发射的超声波进行相位叠加，形成可动态聚焦与偏转的声束。声束在板材内部传播时，遇到缺陷或界面会产生反射回波，探头接收后将信号传输至高速数字处理模块。系统结合合成孔径聚焦算法与全矩阵捕获（FMC）技术，实时生成高分辨率C扫描图像，并同步显示A扫描波形与B扫描断面图，实现缺陷的三维可视化定位与定量分析。

应用范围：

适用于碳纤维复合材料、铝合金板材、钛合金薄板等高端材料的内部缺陷检测；满足航空航天领域机翼蒙皮、卫星结构件的制造质量验收需求；可集成于电子封装基板、锂电池极片等微纳结构材料的生产线在线检测；同时支持汽车车身覆盖件、压力容器用钢等金属板材的焊缝及近表面缺陷筛查，符合ASTM E2700、GB/T 29464等国内外标准要求。

产品技术参数：

检测频率范围：0.5-20MHz可调；最小检测厚度：0.1mm（复合材料）；最大检测厚度：100mm（钢）；成像分辨率：0.05mm×0.05mm；扫描速度：≥1m²/h（实时成像）；支持通道数：64/128相控阵通道；数据接口：千兆以太网、USB 3.0；防护等级：IP54，适应实验室及轻工业环境。

产品特点：

全固态电子扫描设计，无需机械运动机构，实现无惯性高速检测；智能声束优化算法自动匹配不同材料声速，提升检测适应性；一体化触控操作终端集成检测参数设置、图像处理与报告生成功能；模块化探头接口支持快速更换不同频率与阵列形式的探头；配套软件支持AI缺陷分类与云平台数据管理，助力企业构建数字化检测体系。