工作原理：

该设备采用非晶硅碘化铯闪烁体数字平板探测器，当高能X射线穿透被检物体时，不同密度的组织或缺陷对射线的吸收程度产生差异，剩余射线能量被探测器转化为可见光信号，再经光电转换生成电信号，最终由高性能图像处理系统还原为高分辨率数字图像。系统内置动态降噪算法与多频段对比度增强技术，可有效消除噪声干扰，突出微小缺陷特征，同时支持实时图像存储与回放分析。

应用范围：

适用于金属铸件、焊接接头、塑料制品的内部气孔、裂纹检测；电子元器件（如PCB板、SMT芯片）的虚焊、桥接分析；汽车零部件（如发动机缸体、铝合金轮毂）的铸造缺陷筛查；医疗器械（如骨科植入物、导管）的结构完整性评估；以及文物考古、安防检查等特殊场景的透视成像需求。

产品技术参数：

探测器尺寸：430mm×430mm；像素矩阵：3072×3072；像素间距：139μm；成像分辨率：≥3.6LP/mm；动态范围：16bit；单次曝光成像时间：≤2秒；管电压范围：10-160kV可调；管电流：0.05-3mA；支持DICOM3.0标准数据输出；设备重量：≤85kg（含支架）。

产品特点：

超大成像面积与高像素密度结合，实现单次曝光覆盖大范围检测区域；智能曝光控制系统自动匹配最佳参数，降低操作门槛；模块化设计支持快速更换不同尺寸探测器与射线源；触控一体化操作界面集成图像处理、测量标注、报告生成等功能；兼容第三方检测软件与AI缺陷识别算法，助力智能化检测流程升级。