工作原理：

该仪器采用压电陶瓷驱动器与柔性铰链传动机构实现纳米级位移控制，通过高灵敏度应变片式力传感器实时采集载荷数据，同时配备原位观测窗口，可无缝对接光学显微镜、激光共聚焦显微镜或扫描电子显微镜（SEM）。测试时，系统同步记录拉伸力-位移曲线与试样表面/断口的微观图像，结合专用分析软件，可精准解析材料裂纹萌生、扩展及断裂的力学-微观机制。

应用范围：

适用于金属薄膜、陶瓷涂层、高分子复合材料、纤维增强材料、生物软组织等微小试样的原位拉伸测试，可完成弹性模量、断裂韧性、疲劳寿命等性能评估，尤其满足柔性电子器件、微机电系统（MEMS）、航空航天涂层等关键材料的研发与失效分析需求。

产品技术参数：

最大载荷：500mN；力值分辨率：0.01mN；位移范围：0~5mm；位移分辨率：0.1nm；原位观测视野：支持20倍至10万倍显微成像；温度控制范围：-20℃~150℃（选配）；试样尺寸：最小可测0.05mm×0.05mm；数据采样频率：100kHz；兼容多种显微成像模式（明场、暗场、荧光、EBSD等）。

产品特点：

纳米级位移控制精度确保测试重复性；模块化设计支持快速切换拉伸、压缩、弯曲等多种加载模式；原位观测系统与力学加载全同步，避免传统测试中“加载-观测”分离导致的误差；智能软件集成AI图像识别算法，可自动标记裂纹位置并计算断裂参数；开放式架构便于与拉曼光谱、X射线衍射等设备联用，为用户提供多维度的材料性能分析平台。