工作原理

该设备基于机械磨削与抛光协同作用原理实现试样制备：

试样通过磁性吸盘或夹具固定于磨抛盘上方，电机驱动磨抛盘旋转（转速可调），同时冷却液通过喷淋系统均匀覆盖盘面。制备过程中，试样在预设压力下与磨抛盘接触，粗磨阶段采用水砂纸或金刚石磨盘去除切割损伤层，精磨阶段通过更细粒度的磨料逐步消除表面划痕，最终抛光阶段使用丝绸、呢绒等抛光布配合氧化铝、氧化硅等抛光剂，使试样表面达到镜面效果。整个过程由数字控制系统实时监测转速、压力与时间，确保制备重复性与一致性。

应用范围

适用于以下场景的金相试样制备：

冶金行业：钢铁、有色金属及其合金的晶粒度、夹杂物、相组成分析；

汽车制造：发动机零部件、齿轮、轴承等关键部件的疲劳裂纹源定位与组织评估；

航空航天：高温合金、钛合金等轻质高强材料的显微缺陷检测与性能验证；

科研教育：材料科学、机械工程等专业教学实验中的金相制样实践；

失效分析：断裂试样断口附近的金相组织观察，辅助确定失效原因（如过烧、脱碳）。

技术参数

磨抛盘直径：Φ200mm/Φ250mm/Φ300mm（可选）

转速范围：50-1500rpm（无级调速）

压力调节：0-50N（电子数显）

冷却系统：内置循环泵，流量可调（0-10L/min）

电源：AC220V±10%，50/60Hz，300W

防护等级：IP34（防溅水）

外形尺寸：500×400×450mm（以Φ250mm机型为例）

重量：约45kg

产品特点

全数字智能控制：彩色触摸屏集成转速、压力、时间参数设置，支持多段程序存储与一键启动；

高刚性主轴设计：采用进口轴承与动态平衡技术，运行平稳，振动值≤0.02mm，避免试样边缘倒角；

模块化磨抛盘：快速更换结构兼容不同材质磨抛盘（铸铁、陶瓷、树脂），适配多样化制备需求；

主动冷却系统：可调流量冷却液有效降低磨抛热影响，防止试样组织变化，延长磨料使用寿命；

安全防护设计：透明防护罩隔离飞溅液滴，急停按钮与过载保护功能保障操作人员安全。