化学机械抛光机
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化学机械抛光机
来源:上海纳腾仪器有限公司
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简介: 通过将产品固定在抛光头的较下面,抛光时,旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上,抛光液在抛光垫的传输和离心力的作用下,均匀分布其上,在硅片和抛光垫之间形成一层抛光液液体薄膜。抛光液中的化学成分与产品表面材料产生化学反应,将不溶的物质转化为易溶物质,或者将硬度高的物质进行软化,然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从产品表面去除,溶入流动的液体中带走,即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的,通过先进的工艺可实现纳米级别的粗糙度效果。
产品详细

CMP20化学机械抛光机

CMP20化学机械抛光机


通过将产品固定在抛光头的较下面,抛光时,旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上,抛光液在抛光垫的传输和离心力的作用下,均匀分布其上,在硅片和抛光垫之间形成一层抛光液液体薄膜。抛光液中的化学成分与产品表面材料产生化学反应,将不溶的物质转化为易溶物质,或者将硬度高的物质进行软化,然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从产品表面去除,溶入流动的液体中带走,即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的,通过先进的工艺可实现纳米级别的粗糙度效果。

技术参数:

基础配置:

抛光头模块:气膜加压,六个分区较为立控制

摩擦力模块:利用电机电流表征摩擦力

样品加工能力:2/4/6英寸

抛光实现方式:触屏程序控制

抛光头下压力:0~4 psi(4英寸)

抛光头转速:0~300 rpm,连续可控

抛光盘转速:0~300 rpm,连续可控

修整器转速:0~300 rpm,连续可控

抛光头/修整器往复:行程90 mm,速度连续可控

抛光液:1路,蠕动泵供液,流速0~300 mL/min

去离子水:1路,蠕动泵供液,流速0~300 mL/min

升级配置:

电化学模块:电位范围±10 V,电流范围±250 mA,支持三电较为、两电较为体系,支持多种测量方法,如循环伏安法等。

紫外光模块:波长λ=95 nm的紫外光源、发光面积1020*100(mm)、耗电功率200W、相对光效2000W、能量峰值614mW。

案例

空白晶圆

铜图案化晶圆

铜/MEMS晶圆

金属基底

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标签:化学机械抛光机,抛光机,加工设备
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