工作原理

高频振动与磨料作用技术：

振动平台驱动：采用电磁振动或电机驱动方式，使抛光盘产生高频（50~300Hz）、小振幅（0.5~2mm）的往复运动，带动抛光布/磨料与试样表面摩擦。

试样加载与压力控制：通过气动或手动夹具固定试样，内置压力传感器实时调节加载力（0~50N可调），确保试样与抛光布均匀接触。

冷却与清洁系统：集成冷却液喷淋装置，在抛光过程中持续冲洗试样表面，防止材料过热或磨料堆积，提升抛光质量。

振动参数调节：支持频率、振幅无级调节，适配不同材料（如钢、铝、钛合金）的抛光需求。

应用范围

行业应用：

金属材料研究：高校、科研院所的金相分析试样精细抛光（如显微组织观察、EBSD分析）。

质量检测：冶金、机械制造企业的原材料/成品金相检验，控制热处理、焊接工艺质量。

航空航天：航空材料（如钛合金、高温合金）的试样制备，支持失效分析与寿命评估。

第三方检测：质检机构对金属产品的金相合规性验证（如GB/T 13298-2015标准辅助）。

场景覆盖：

实验室金相制备、生产线质量控制、科研试样开发、第三方检测认证（需高表面质量试样）。

产品技术参数

参数 规格

振动频率 50~300Hz（无级调速）

振幅 0.5~2mm（可调）

加载压力 0~50N（气动/手动可调）

抛光盘尺寸 Φ300mm（适配抛光布/磨料盘）

电机功率 0.75kW（振动驱动）

冷却系统 内置冷却液循环泵，流量≥1.5L/min

控制方式 触控屏（5”）+ 物理旋钮（双模式操作）

电源 220V AC（50Hz）；功率≤1.0kW

防护等级 IP22（防滴溅，适应实验室环境）

尺寸/重量 主机：450mm×400mm×350mm；约60kg

工作环境 温度：5~40℃；湿度：≤85%RH（非冷凝）

安全功能 紧急停机按钮；过载保护；冷却液缺失报警

产品特点

高频振动与精细抛光：

振动频率50~300Hz、振幅0.5~2mm可调，适配不同材料（如硬钢、软铝）的抛光需求，实现表面粗糙度≤Ra0.05μm的精细效果。

精准压力与均匀加载：

加载压力0~50N可调，通过气动或手动夹具确保试样与抛光布均匀接触，避免局部过磨或欠磨。

冷却与清洁一体化：

内置冷却液循环系统，持续冲洗试样表面，防止过热变形或磨料堆积，提升抛光质量与重复性。

智能程序与操作便捷：

触控屏支持预设程序（如“粗抛120s-精抛180s-清洗30s”），减少人工干预；物理旋钮保留传统操作，适配不同用户习惯。

耐用与安全设计：

振动平台采用高强度合金材质，稳定性高；紧急停机按钮与过载保护确保操作安全；冷却液缺失时自动停机并报警。

符合金相制备标准：

适配GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》等国标，试样制备质量满足EBSD、硬度测试等高端分析需求。