工作原理

RM120基于X射线穿透与衰减原理实现无损检测：

X射线发射：设备搭载高性能X射线管，发射高能量、高穿透力的X射线束，穿透被测物体。

图像采集：射线穿透物体后，由高分辨率探测器接收衰减信号，转换为数字图像。

智能分析：内置图像处理算法对图像进行增强、滤波与缺陷识别，标记气孔、裂纹、夹杂等缺陷位置与尺寸。

数据输出：检测结果以2D图像形式呈现，支持DICONDE格式导出与云端存储。

应用范围

电子元器件：检测IC芯片、BGA焊球、PCB板等内部结构，确保电气连接可靠性。

精密铸件：监测铝合金、镁合金等铸件内部缺陷，优化铸造工艺。

锂电池检测：识别电芯内部极片裂纹、隔膜错位等隐患，提升电池安全性。

汽车制造：检测发动机缸体、变速箱壳体等关键部件，保障行车安全。

科研教学：高校与科研机构开展材料科学、失效分析实验教学与研发。

产品技术参数

X射线管：电压5-160kV可调，电流0.1-1mA，微焦点尺寸≤5μm。

成像系统：平板探测器，分辨率1024×1024，像素尺寸127μm，帧率15FPS。

检测精度：最小可识别缺陷0.1mm，支持实时动态检测。

安全防护：铅房屏蔽设计，辐射剂量≤1μSv/h（操作位），符合GBZ 117-2022标准。

机械规格：尺寸1200×1000×1800mm³，重量≤600kg，配载物台与旋转夹具。

电源要求：AC220V±10%，50/60Hz，功耗≤2kW。

产品特点

高精度成像：5μm微焦点X射线管，清晰显示微小缺陷，满足精密检测需求。

智能分析算法：自动缺陷识别与分类，减少人工干预，提升检测效率。

安全防护：三重互锁安全门、紧急停机按钮、辐射监测报警，确保操作安全。

模块化设计：支持快速更换射线管与探测器，适应不同材质与尺寸检测需求。

自动化操作：触控屏集成检测流程控制，支持扫描路径规划与自动对焦。

多格式输出：检测报告支持PDF/Excel导出，图像兼容主流分析软件。

扩展能力：预留CT重建接口，可升级为工业CT系统，实现三维缺陷定位。