工作原理

RM130基于X射线穿透与衰减原理实现铸件检测：

X射线发射：设备搭载微焦点X射线管，发射高能量、高分辨率的X射线束，穿透被测铸件。

图像采集：射线穿透铸件后，由平板探测器接收衰减信号，转换为数字图像。

智能分析：内置图像处理算法对灰度图像进行增强、滤波与缺陷识别，标记气孔、裂纹、夹杂等缺陷位置与尺寸。

数据输出：检测结果以2D/3D图像形式呈现，支持DICONDE格式导出与云端存储。

应用范围

航空航天：检测涡轮叶片、机匣等复杂铸件内部缺陷，确保飞行安全。

汽车制造：监测发动机缸体、变速箱壳体等精密铸件质量，优化生产工艺。

医疗器械：检测植入式医疗器械（如人工关节）内部结构，满足医疗级洁净度要求。

电子通讯：检测5G基站滤波器、连接器等微型铸件，保障信号传输稳定性。

科研教学：高校与科研机构开展材料科学、失效分析实验教学与研发。

产品技术参数

检测精度：5微米（最小缺陷识别尺寸）

X射线管：微焦点管，电压5-225kV可调，电流0.1-3mA

成像系统：平板探测器，分辨率2048×2048，像素尺寸50微米

检测速度：≤5秒/帧（标准模式），≤1秒/帧（快速模式）

安全防护：铅房屏蔽设计，辐射剂量≤1μSv/h（操作位）

机械规格：尺寸1500×1200×2000mm³，重量≤800kg，配载物台与旋转夹具

电源要求：AC220V±10%，50/60Hz，功耗≤3kW

产品特点

高精度成像：5微米检测精度，可识别微小气孔与裂纹，满足精密铸造需求。

智能分析算法：自动缺陷识别与分类，减少人工干预，提升检测效率30%。

安全防护：三重互锁安全门、紧急停机按钮、辐射监测报警，确保操作安全。

模块化设计：支持快速更换射线管与探测器，适应不同材质与尺寸铸件检测。

自动化操作：7寸触控屏集成检测流程控制，支持扫描路径规划与自动对焦。

多格式输出：检测报告支持PDF/Excel导出，图像兼容VGStudio、ImageJ等分析软件。

扩展能力：预留CT重建接口，可升级为工业CT系统，实现三维缺陷定位。