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芯片卡双工位机械三轮强度设备产品介绍:测试方法及标准依据GB/T16649,1-2006，具备8-15N的测试范围，具备两个工作站可以同时测试两张卡片，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试。芯片卡双工位机械三轮强度设备根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试。卡被放到机器中，测试轮将循环测试100次，芯片方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，向下的压力为8N。经过测试，检查芯片情况，芯片应该是完好无损且功能正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。芯片卡双工位机械三轮强度设备测试要求:

1.6Pin卡片测试，正面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘22.62mm,背面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘31.38mm.2.8Pin卡片测试，正面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘23.89mm,背面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘30.11mm.2仪器具备测试不同大小模块的卡片的定位功能，正背面的测试位置可以定位且方便更换。4.、启动后，卡片以0.5HZ的频率重复反复运动，每个面各做50次循环，具备计数功能，完成测试50次循环后可以自动停止，同进可以测试两张卡片。

双工位三轮往复循环测试仪仪器测试工作台三个轮子组成:

1.一个在卡片芯片的上面是滚轮1，两个在卡片下面是滚轮2和滚轮3.卡片在三个轮子之间反复移动。

2.滚轮直径10mm,滚轮宽度4mm，偏差士1mm，滚轮2和滚轮3轴向固定但可以滚动，滚动1在卡片表面成直角方向上移动(大偏差不超过士5°)，给卡片施加一个作用力，施加的作用力有以下规格:8N 、10N、12N15N 等。

3. 滚轮2和3的中心轴与滚轮1表面距离4-4.5mm。轮有标准倒角，并采用低摩擦力的轴承，如球轴承。三个轮中任意上下的测量间距不超过0.5mm，起始状态下，滚轮1下压，距离卡片边缘0.1-0.2mm。

4. 卡片测试速度≤100mm/s,运动过程中三个滚轮的中心轴的平面角度波动≤2°

外形尺寸：80 x 42 x 50cm,偏差士5cm。

重量：40 Kg

电源：AC220V 50-60HZ