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剥离强度(peel strength):粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的大力。摩信微机控制90度剥离强度试验机执行的行业标准CPCAJPCA-BM03-2005印制电路用挠性覆铜板表16中规定，25μmP1和354m以下铜箔胶粘剂型聚酰亚胺薄膜覆铜板的剥离强度要求在常态下≥0.7N/mm。铜箔表面粗化层是为了增加铜箔和基材之间的结合力，粗化层的好坏直接影响了CCL抗剥离的能力。粗化层处理包括粗化和固化两个过程，粗化是使铜箔表面镀上均匀球状结品的氧化亚铜，增加粗糙度;固化是在粗化形成的结品面镀上致密的铜摩信微机控制90度剥离强度试验机为您测试得出的结论是:在一定范围内，铜箔粗化层越大，抗剥离强度就越高。铜箔粗化层的分子结构越致密、大小越均匀，铜箔的抗剥离强度就越高。

负极片剥离强度试验机用于铝复合、钛铝复合、不锈钢铝复合、银铝复合等金属复合板以及带材等产品的粘着力。90度剥离强度试验机以90度剥离产品,保证垂直剥离测试。

氮化硅基板90度剥离强度试验机用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽50m、长250mn、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种乐敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3胶、薄膜等贴干物体表面的粘着力。

负极片剥离强度试验机采用电脑式控制且显示，以90度剥离产品，垂直剥离测试。

负极片剥离强度试验机是在同一温度环境下，对不同材料质的AMB陶瓷覆铜基板上的铜箔、铜片、与陶瓷粘接度测试。

负极片剥离强度试验机技术参数:

1.规格: MX(BL)

2.精度等级:0.5级

3.负荷:200N

4.有效测力范围:0.1/100-99.9999%;

5.试验力分辨率，负荷50万码;内外不分档，且全程分辨率不变。

6.有效试验宽度:50mm

7.有效试验空间:250mm

8.试验速度::0.001~300mm/min(任意调)

9.速度精度:示值的士0.5%以内;

10.位移测量精度:示值的士0.5%以内;

11.变形测量精度:示值的士0.5%以内;

12.试台升降装置

快/慢两种速度控制，可点动;

13.试台安全装置:电子限位保护

14.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回;15.超载保护:超过大负荷10%时自动保护;

16.电机:200W

17.主机重量:40kg