工作原理：

基于超声波脉冲反射与相控阵技术，通过高频换能器阵列发射聚焦超声波束，当声波穿透材料并遇到缺陷（如裂纹、气孔或夹杂）时，缺陷界面产生反射回波。设备利用多通道信号处理技术，将回波信号转换为实时二维/三维成像数据，通过动态聚焦算法生成高分辨率的C扫描、B扫描及扇形扫描图像，直观呈现缺陷的形状、位置及尺寸分布。

应用范围：

应用于航空航天、压力容器、轨道交通及核电等领域，适用于复杂结构焊缝检测、复合材料分层评估及高温部件内部缺陷成像。

产品技术参数：

支持0.5-20MHz频率范围，最大检测深度达300mm（钢），成像分辨率0.1mm，配备128通道并行采集系统，可实时生成1024×768像素的彩色超声图像。设备内置DAC/TCG曲线生成模块，支持ISO 13588、GB/T 29302等国际标准，并配备5.7英寸触控屏与USB/WiFi双模数据传输接口。

产品特点：

其一，全聚焦成像（TFM）技术可消除传统相控阵的伪像干扰，提升微小缺陷检出率；其二，一键式自动校准功能支持快速配置探头参数，并可通过编码器实现工件表面轮廓跟踪；其三，设备支持多模式融合成像，可叠加B扫与C扫图像进行缺陷定位分析。此外，其IP67防护等级与-20℃至60℃宽温工作范围，适应极端工业环境，内置锂电池续航达6小时，是现场检测的理想工具。设备还支持远程诊断与OTA固件升级，确保技术持续迭代，为工业无损检测提供高效解决方案。