工作原理：

该设备采用高能X射线源（能量范围50-450kV）与平板探测器（像素尺寸≤50μm）组合，通过射线穿透金属构件后，探测器将衰减信号转换为数字图像。系统集成动态实时成像技术，支持高速连续采集（帧率≥30fps），配合自适应降噪算法与多频段图像增强功能，清晰呈现微米级缺陷特征。

应用范围：

适用于多场景金属构件检测需求，包括航空发动机叶片铸造缺陷筛查、汽车底盘焊缝质量验收、核电压力容器环焊缝评估、锂电池极耳焊接虚焊检测，以及精密铸件内部缩孔分析。

产品技术参数：

射线源参数：能量50-450kV可调，焦点尺寸≤0.4mm，穿透力≥50mm钢

探测器参数：有效成像区域430mm×430mm，像素尺寸50μm，动态范围16bit

成像精度：空间分辨率≥3.5LP/mm，对比度灵敏度≤1%

检测速度：实时成像帧率30fps，高速模式下可达120fps

AI分析：缺陷检出率≥99%，类型识别准确率≥95%，尺寸测量误差≤0.1mm

数据存储：2TB固态硬盘，支持无限量图像存储与云端同步

显示与输出：24英寸医疗级显示器，支持DICOM/PDF报告生成与远程会诊

防护等级：符合GBZ 130标准，铅房辐射泄漏率≤0.5μSv/h

设备尺寸：主机2200mm×1800mm×2500mm（可定制移动式）

电源要求：AC 380V±10%，50Hz，功耗≤8kW

产品特点：

实时高清成像：毫秒级响应速度，动态捕捉焊接飞溅、裂纹扩展等瞬态缺陷。

AI智能诊断：内置缺陷数据库，自动标注缺陷位置、类型及严重程度。

三维可视化分析：支持缺陷立体建模与剖面切割，辅助工艺优化。

安全环保设计：全封闭铅房与智能联锁系统，确保操作人员零辐射暴露。

模块化扩展：可集成CT扫描、自动上下料及MES系统对接功能。