工作原理：

基于锥束CT技术：设备通过高能微焦点X射线源（能量范围40-450kV）发射锥形X射线束，穿透被测工件后，由高灵敏度平板探测器（分辨率可达1-50μm）接收衰减后的射线信号；旋转平台带动工件进行360°扫描，采集数千张二维投影图像，经FDK重建算法生成三维体积数据，结合专业分析软件实现缺陷可视化、孔隙率计算、壁厚分析及CAD模型比对，最小可检测缺陷尺寸≤3μm，空间分辨率达0.5%工件尺寸。

应用范围：

适用于多行业高精度检测需求，包括航空发动机涡轮叶片内部铸造缺陷分析、汽车轻量化铝合金铸件孔隙率评估、电子芯片封装内部焊线断裂检测、医疗器械植入物（如人工关节）结构完整性验证，以及锂电池电芯极片对齐度与极耳焊接质量复检。

产品技术参数：

射线源参数：40-450kV微焦点X射线管，焦点尺寸≤3μm，功率≤320W

探测器规格：非晶硅平板探测器，分辨率1-50μm可选，动态范围≥16bit

扫描范围：最大工件直径600mm，高度800mm，重量≤200kg

重建精度：空间分辨率≤0.5%工件尺寸，密度分辨率≤0.1%

检测速度：单次扫描时间≤15分钟（典型工件），支持高速动态CT模式

分析功能：孔隙率统计、纤维取向分析、壁厚分布云图、装配间隙测量

安全防护：铅房屏蔽设计，辐射剂量≤1μSv/h（操作位），符合GB 18871标准

软件系统：支持VGStudio MAX、Avizo等第三方软件，兼容CAD/CAE数据接口

设备尺寸：主机2800mm×2200mm×2500mm，重量≤6吨

电源要求：三相AC 380V±10%，50Hz，功耗≤8kW

产品特点：

高精度三维成像：微焦点射线源与高分辨率探测器结合，实现亚微米级缺陷识别。

多功能分析模块：集成孔隙率计算、纤维分析、逆向工程等工具，满足全流程检测需求。

灵活适配性：模块化设计支持更换射线源与探测器，覆盖从微型到大型工件的检测。

智能自动化：支持机器人上下料与AI辅助缺陷识别，提升检测效率与一致性。

工业级可靠性：全封闭式机架与恒温控制系统，适应高温高湿及连续生产环境。