工作原理：

基于X射线穿透成像与数字平板探测器技术：设备通过高稳定性X射线管（管电压50-450kV可调）发射锥形X射线束，穿透被检物体后由非晶硅平板探测器（像素尺寸≤100μm）接收，将X射线强度信号转换为数字信号，经图像处理算法（如直方图均衡化、降噪滤波）生成高对比度DR图像，最小可检测缺陷尺寸≤0.1mm，灰度动态范围达16bit，可清晰分辨0.5%密度差异的微小缺陷。

应用范围：

适用于各类工业产品的内部质量检测，包括航空发动机叶片铸造缺陷筛查、汽车轮毂焊接质量验证、压力管道焊缝气孔检测、锂电池电芯内部极片对齐度评估，以及电子封装芯片的空洞与裂纹分析。

产品技术参数：

X射线源：管电压50-450kV（连续可调），管电流0.1-10mA，焦点尺寸≤1.0mm

探测器：非晶硅平板探测器，有效面积430mm×430mm，像素尺寸100μm，帧率15fps

图像质量：空间分辨率≥3.5LP/mm，灰度动态范围16bit，信噪比≥45dB

成像模式：实时DR成像、静态曝光、序列采集（支持1-100帧/秒）

机械系统：C型臂旋转角度±180°，电动升降台承重≤200kg，定位精度±0.1mm

安全防护：铅房屏蔽（≤1μSv/h外泄漏），联锁急停装置，剂量监测报警

软件功能：缺陷自动标注、尺寸测量、图像拼接、历史数据追溯

电源与环境：AC 380V±10%，50Hz，功耗≤5kW，工作温度5℃-40℃

设备尺寸：主机2200mm×1500mm×2500mm（固定式），重量≤1200kg

产品特点：

高灵敏度与低剂量：采用脉冲X射线技术与迭代重建算法，辐射剂量降低30%的同时提升图像清晰度。

智能化分析：内置AI缺陷识别模块，可自动分类裂纹、气孔等缺陷类型并生成检测报告。

模块化设计：支持探测器、射线源及机械臂的快速更换，适配不同尺寸与材质的检测需求。

高效工作流程：从定位到成像耗时≤30秒，支持与MES系统对接实现检测数据云端管理。

安全可靠：符合GBZ 117-2022辐射防护标准，配备多重安全联锁与应急断电保护。