工作原理：

基于旋转磨盘与压力加载的协同作用：设备通过电机驱动磨抛盘（直径200-300mm可选）以50-600rpm无级调速旋转，试样通过夹具固定并施加0-30N可调压力，与磨抛盘表面接触。在粗磨阶段，采用砂纸或碳化硅磨料去除加工变形层；精抛阶段则切换至丝绸、绒布等抛光布配合氧化铝、二氧化硅抛光液，使试样表面达到镜面效果，粗糙度Ra≤0.05μm，确保显微组织清晰无划痕。

应用范围：

适用于各类金属材料的金相制样，包括钢铁、铝合金、钛合金、高温合金的晶粒度分析、夹杂物评级及相组成观察；陶瓷材料的晶界表征与断口形貌研究；复合材料的界面结合状态评估；以及半导体芯片、电路板等电子元器件的微观缺陷检测。

产品技术参数：

磨抛盘规格：直径200/250/300mm可选，转速50-600rpm无级调速

压力控制：0-30N电子压力传感器控制，精度±0.5N

冷却系统：内置循环水泵，流量0-5L/min可调，支持外接冷却液

夹具类型：磁性吸附夹具（适配Φ20-Φ50mm试样）、真空吸附夹具（异形试样）

操作模式：手动/定时自动模式（时间0-9999秒可设）

安全防护：透明防护罩（防飞溅）、急停按钮、过载保护

电源与环境：AC 220V±10%，50Hz，功耗≤500W，工作温度5℃-40℃

设备尺寸：主机600mm×500mm×400mm，重量≤65kg

产品特点：

高精度与稳定性：采用伺服电机与精密减速器，转速波动≤±1rpm，压力控制精度达0.5N。

双盘独立控制：支持粗磨、精抛双盘同步运行，制样效率提升50%。

智能冷却系统：冷却液流量与磨抛时间联动，避免试样过热导致组织变化。

人性化设计：可倾斜操作面板（0°-90°调节），LED照明灯，符合人体工学。

低维护成本：磨抛盘快拆结构，3分钟完成耗材更换；防锈机身与IP54防护等级延长设备寿命。