工作原理：

基于X射线锥束扫描与迭代重建技术：设备通过高稳定性微焦点X射线源（焦点尺寸≤0.5μm）发射锥形X射线束，穿透样品后被高灵敏度平板探测器（像素尺寸≤4.95μm）接收，样品在精密旋转台（分辨率0.001°）上以360°旋转扫描，采集多角度投影数据；通过FDK滤波反投影算法与深度学习重建模型，生成分辨率达50nm的三维体数据，可清晰解析材料内部孔隙、裂纹、晶界及纤维分布等微观特征。

应用范围：

应用于材料研发与失效分析场景，包括锂离子电池电极材料孔隙结构表征、增材制造金属零件内部缺陷筛查、生物组织（如骨骼、牙齿）三维成像、半导体封装微裂纹检测，以及碳纤维复合材料界面结合强度评估。

产品技术参数：

X射线源：微焦点管（最高电压160kV，功率15W），焦点尺寸≤0.5μm

探测器：2048×2048像素平板探测器，像素尺寸4.95μm，动态范围16bit

分辨率：空间分辨率50nm（体素尺寸），密度分辨率≤0.5%

扫描参数：旋转角度0°-360°，步进0.05°-1°，单次扫描时间10-120分钟

样品台：承重≤5kg，XYZ三轴平移精度1μm，温度控制范围-40℃-150℃（可选）

重建算法：FDK反投影+AI深度学习降噪，支持GPU加速

数据输出：支持DICOM、STL、VTK等格式，兼容Avizo、Dragonfly等分析软件

设备尺寸：主机1200mm×800mm×1800mm，重量≤800kg

电源与环境：AC 220V±10%，50Hz，功耗≤3kW，温湿度15℃-30℃/30%-70%RH

产品特点：

超高分辨与低剂量：0.5μm焦点与4.95μm像素探测器组合，实现50nm级分辨率，同时通过AI降噪降低辐射剂量30%。

多模态成像：支持吸收对比度与相位衬度成像，适配轻元素材料（如聚合物、生物组织）分析。

原位观测能力：可选配环境控制模块，实现充放电、热循环、力学加载等过程的实时三维成像。

智能化分析：集成AI缺陷识别与孔隙率统计工具，一键生成量化分析报告。

紧凑高效设计：桌面级尺寸与模块化结构，实验室空间占用小，维护成本低。