超高真空多腔室物理气相沉积系统（PVD）是一款专为薄膜半导体材料制备设计的高端设备。它由全球领先的沉积设备制造商生产，具备多种沉积方式，包括磁控溅射、电子束蒸发和热蒸发，且预留了多种功能接口，高度灵活，非常适合科研用途。该系统在机械泵和分子泵的配合下，极限真空可达5×10⁻¹⁰ Torr（经过24小时烘烤冷却后），镀膜均匀度小于3%。它支持多种样品尺寸（1”至12”），配备石英晶体微天平和椭偏仪进行膜厚监控，样品台可旋转、加热并加载偏压。系统还具备预抽真空室、便捷的样品安放方式以及内置或外置加热功能，操作简便，软件界面友好，可实现全自动真空抽取和程序运行。

该系统由全球专业的沉积设备商制造,配置多种沉积方式(预留各种功能接口),高度灵活,非常适合多种沉积模式的科研.

目前该系统的超高真空条件沉积模式（仅用机械泵+分子泵，极限真空可达5X10E-10Torr）。多种组合沉积模式，同一腔体实现多种功能沉积方式，沉积源模式有:

磁控溅射源

电子束蒸发源

热蒸发源

该系统高度灵活，软件操作方便，专业为研究机构沉积超纯度薄膜，是真正的超高真空沉积系统。

技术参数：

极限真空: <5x 10E-10 torr(经过24小时烘烤冷却后)；

镀膜均匀度：<3%

样品传送: 便捷安放上置衬底

机柜: 占用空间小结构；

样品台工作: 旋转, 加热, 加载偏压；

样品操作: 预抽真空室；

样品尺寸: 1”、 2”、 3”、 4” 、8”、12”等；

膜厚监控: 石英晶体微天平, 椭偏仪；

烘烤: 内置加热或外置保温加热；

简单方便 的全自动软件操作：全自动抽取真空并且程序自动运行。