工作原理：

通过64晶片独立发射/接收的相控阵探头，采用全矩阵采集模式记录每个晶片对之间的发射-接收信号，生成完整的全矩阵数据集。随后，FMC-64利用TFM算法对全矩阵数据进行后处理，通过叠加所有可能的声束路径实现像素级成像，分辨率较传统相控阵提升2-4倍，可清晰分辨微米级裂纹、气孔及分层缺陷。

应用范围：

应用于航空航天、核电设备、石油化工、轨道交通及新能源领域，适用于飞机发动机叶片复杂曲面裂纹检测、核电站压力容器焊缝根部缺陷筛查、石油管道环焊缝腐蚀评估、高铁轮轴内部夹杂物定位及风电叶片复合材料分层分析。

产品技术参数：

相控阵通道：64独立通道（支持双晶片组扩展至128通道）

频率范围：0.5MHz-20MHz（支持多频段探头组合）

成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔径、B扫/C扫/S扫、扇形扫描、TOFD

检测速度：实时成像帧率≥20fps（全聚焦模式）

分辨率：纵向≤0.15mm，横向≤0.25mm（钢制材料）

灵敏度余量：≥65dB（2.5MHz探头，深200mm Φ1.5平底孔）

数据存储：内置256GB SSD，支持扩展至1TB，支持全矩阵数据回放与导出

接口与导出：USB 3.0、千兆以太网、HDMI输出，兼容DICONDE与CSV格式

电源与续航：可拆卸锂电池（7.4V/8000mAh），续航≥8小时，支持热插拔

防护等级：IP65（主机），探头防护等级IP68

工作温度：-15℃-50℃（主机），探头耐温≤350℃（高温型号）

产品特点：

全聚焦成像技术：TFM算法实现缺陷三维像素级重建，显著提升微小缺陷检出率与定位精度。

动态聚焦与多模式兼容：支持DDF动态聚焦与多扫描模式组合，适配复杂工件的多角度检测需求。

高温检测能力：高温探头（耐温≤350℃）与耐高温耦合剂组合，支持热态设备在线检测，减少停产损失。

工业级耐用性：全金属机身与防爆设计（可选），抗振动、抗电磁干扰，适配野外与车间恶劣环境。

智能数据分析：内置缺陷自动识别与尺寸量化功能，支持生成符合ISO/ASME标准的检测报告。