工作原理：

通过相控阵探头（支持64/128/256晶片独立控制）发射多角度超声波束，利用全矩阵捕获技术记录每个晶片对之间的发射-接收信号，生成原始全矩阵数据集。随后，GEKKO通过全聚焦算法（TFM）对全矩阵数据进行后处理，将所有可能的发射-接收路径叠加成像，实现缺陷区域的像素级重建，分辨率较传统相控阵提升3-5倍，可清晰分辨微米级裂纹、气孔及分层缺陷。

应用范围：

应用于航空航天、核电设备、石油化工、轨道交通及汽车制造领域，适用于飞机发动机叶片复杂曲面裂纹检测、核电站压力容器焊缝根部缺陷筛查、石油管道环焊缝腐蚀评估、高铁轮轴内部夹杂物定位及汽车铸件缩孔缺陷分析。

产品技术参数：

相控阵通道：标配128通道（可扩展至256通道）

频率范围：0.5MHz-20MHz（支持多频段探头组合）

成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔径、B扫/C扫/S扫、扇形扫描

检测速度：实时成像帧率≥30fps（全聚焦模式）

分辨率：纵向≤0.1mm，横向≤0.2mm（钢制材料）

灵敏度余量：≥70dB（2.5MHz探头，深200mm Φ1平底孔）

数据存储：内置1TB固态硬盘，支持无限量全矩阵数据存储与回放

接口与导出：USB 3.2、千兆以太网、Wi-Fi 6，支持DICONDE格式数据导出

电源与续航：可拆卸锂电池（7.4V/12000mAh），续航≥10小时，支持热插拔

防护等级：IP67（主机），探头防护等级IP68

工作温度：-25℃-55℃（主机），探头耐温≤400℃（高温型号）

产品特点：

全聚焦成像技术：TFM算法实现缺陷三维像素级重建，分辨率与信噪比显著优于传统相控阵。

实时动态聚焦：自适应调整焦点位置，优化不同深度缺陷的成像清晰度，减少漏检风险。

多模式兼容性：支持TFM、SAFT、B/C/S扫及扇形扫描，适配复杂工件的多角度检测需求。

高温检测能力：高温探头（耐温≤400℃）与耐高温耦合剂组合，支持热态设备在线检测。

工业级耐用性：全金属机身与防爆设计（可选），抗振动、抗电磁干扰，适配恶劣工况。