一、核心结构与工作机制

1. 炉体旋转系统

• 结构：卧式圆筒形炉体，采用耐火陶瓷或刚玉材质，两端由密封端盖固定，通过电机驱动齿轮或皮带实现 0.1-3rpm 低速旋转。
• 作用：
  • 物料随炉体转动时持续翻滚，避免局部过热或烧结不均；
  • 动态混合效果优于静态炉，尤其适合颗粒状、粉末状陶瓷物料（如电子陶瓷粉体、催化剂载体）。

2. 加热与温控系统

• 加热方式：
  • 电阻加热：硅碳棒、钼丝等加热元件环绕炉体，最高温度可达 1600℃（视型号而定）；
  • 红外辐射辅助：部分高端设备搭配红外加热模块，提升升温速率。
• 温控逻辑：
  • 采用 30 段以上 PID 程序控温，通过热电偶实时监测炉内温度，控温精度达 ±1℃；
  • 梯度升温设计：例如预热段（100-300℃）去除吸附水，烧结段（800-1400℃）触发晶相转变，冷却段（≤100℃）防止热应力开裂。

3. 气氛保护系统

• 气氛控制：
  • 惰性气体（N₂、Ar）或还原性气体（H₂、N₂+H₂混合气）通过进气口通入炉内，维持微正压（50-500Pa），排出空气防止物料氧化；
  • 密封结构：端盖采用硅胶圈或金属波纹管密封，配合水冷夹套降低泄漏率。
• 典型应用场景：
  • 电子陶瓷（如 PTC 热敏电阻、MLCC 介质材料）烧结时需无氧环境；
  • 锂电负极材料（如石墨、硅基粉体）包覆碳化时需惰性气氛保护。

4. 物料处理流程（间歇式循环）

1. 装料阶段：
   • 停机后打开端盖，将物料（如陶瓷粉体、成型坯体）装入炉内，铺设厚度均匀，避免堆积过密。
2. 升温烧结阶段：
   • 密封炉体，通入保护气氛，按预设程序升温（如从室温以 5℃/min 升至 1200℃，保温 2 小时），旋转状态下物料均匀受热，完成烧结致密化。
3. 冷却卸料阶段：
   • 烧结完成后，炉体继续旋转并通入冷却气体（或启动炉外风冷），待温度降至安全范围（≤100℃）后卸料，完成一个批次处理。