Candela 8720先进的集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统可以捕获各种关键衬底和外延缺陷。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行时间。

产品说明

Candela 8720晶圆检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。应用包括射频、功率和高亮度LED的氮化镓检测，能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸点和六角凸点以及外延缺陷。8720检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的缺陷检测，例如用于LED、垂直腔面发射激光器和光子学应用的砷化镓和磷化铟。

功能

对直径达200毫米的高端化合物半导体材料进行缺陷检测。

支持各种晶圆厚度

适用于宏观和微观缺陷，如裂纹、多量子阱扰动、微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污缺陷

应用案例

衬底质量控制

衬底供应商对比

入厂晶圆质量控制(IQC)

出厂晶圆质量控制(OQC)

CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制

晶圆清洗工艺控制

外延工艺控制

衬底与外延缺陷关联

外延反应器供应商的对比

工艺机台监控

行业

高亮度LED、微型LED包括AR|VR

氮化镓的射频和氮化镓的功率应用

通信（5G、激光雷达、传感器）

其他高端化合物半导体器件