μ-X360s便携式X射线残余应力仪是新一代的高精度测量设备，相较于传统仪器，具有显著优势：二维探测器一次性采集完整德拜环，单角度入射即可完成测量，全过程平均约90秒，测量速度快；一次测量可获得500个数据点进行残余应力数据拟合，结果更精确；无需测角仪，单角度一次入射即可，适合复杂形状和狭窄空间的测量；无需冷却水，野外工作无需外部供电，使用方便；具备区域应力分布测量成像（Mapping）功能，还可进行晶粒大小、材料织构、残余奥氏体分析等。该设备广泛应用于机械加工、冶金、零配件制造、表面改性处理、民生基础建设、国防军工等领域，可测量多种构件和材料的残余应力。其基本参数包括直径1mm的准直器、30KV 1mA的X射线管、标配铬靶、无需冷却水和测角仪、单一入射角、二维探测器、约90秒的测量时间、150W功率、110-240V 50-60Hz的电源参数，适合户外现场检测。应用软件支持全自动测量残余应力、半峰宽、残余奥氏体等数据，操作简单快捷。额外选件包括残余奥氏体分析、XY扫描控制台、电解抛光装置和振荡单元装置，进一步扩展了设备的功能。

相较于传统的X射线残余应力测定仪，新一代μ-X360s具有以下优点：

更快：二维探测器一次性采集获取完整德拜环，单角度一次入射即可完成测量，全过程平均约90秒。

更精确：一次测量可获得500个数据点进行残余应力数据拟合，结果更精确。

更轻松：无需测角仪，单角度一次入射即可，复杂形状和狭窄空间的测量不再困难。

更方便：测量精度高，无需冷却水，野外工作无需外部供电。

更强大：具备区域应力分布测量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料织构、残余奥氏体分析等功能。

应用领域

1. 机械加工领域：测量机床、焊接、铸造、锻压、裂纹等构件的残余应力。

2. 冶金行业：测量热压、冷压、炼铁、炼钢、炼铸等工业生产构件的残余应力。 

3. 各种零配件制造：测量电站汽轮机制造、发动机制造、油缸、压力容器、管道、陶瓷、装配、螺栓、弹簧、齿轮、轴承、轧辊、曲轴、活塞销、万向节、机轴、叶片、刀具等工业产品的残余应力。

4. 表面改性处理：测量渗氮、渗碳、碳氮共渗、淬火、硬化处理、喷丸、振动冲击、挤压、滚压、金刚石碾压、切削、磨削、车（铣）、机械抛光、电抛光等工艺处理后构件中的残余应力。

5. 民生基础建设领域：

(1)海洋领域：测量船舶、海洋、石油、化工、起重、运输、港口等领域设备和设施的残余应力

(2)能源领域：测量核工业、电力（水利水电、热电核电）、水利工程、天然气工程等领域的设备和设施的残余应力。

(3)基础建设工程领域：测量挖掘、桥梁、汽车、铁路、航空航天、交通、钢结构等工程领域所用材料、构件及其它相关设备设施的残余应力。

6. 国防军工领域：测量武器装备、重型装备等军工产品的残余应力。

测试原理概述 

基本参数

准直器尺寸：标配：直径1mm  被照射面积直径约2mm

X射线管参数：30KV  1mA

X射线管所用靶材：标配：铬靶（可选配其他） 

是否需要冷却水：无需

是否需要测角仪： 无需 

X射线入射角度 ：单一入射角即可获取全部数据 

所用探测器：二维探测器

直接测量参数 ：残余应力 衍射峰的半峰高全宽 

测量时间 ：约90秒钟 

电源参数 ：150W功率 110-240V 50-60HZ 

可否户外现场检测 ：可以 便携、可电池工作 

X射线残余应力分析仪（日本Pulstec制造，型号为μ-x360s）主要参数表

应用软件

1. 二维探测器获取完整德拜环，单角度入射，一次测量

2. 全自动软件测量残余应力，半峰宽，残余奥氏体等数据

3. 内在定位标记和CCD相机方便样品定位，操作极其简单快捷 

4. 快捷进入预设各种材料测量条件，一键执行测量  

额外选件

1. 残留奥氏体分析

用于提供自动计算剩余奥氏体含量的软件分析功能；增加该功能后系统软件可以显示在室温下还没有转变的残余奥氏体百分比含量

2. XY扫描控制台

用于在平面内X方向和Y方向精确的调节探测器位置，对样品表面进行残余应力面扫描，每一个方向的量程是20cm，调节精度为1μm

3. 电解抛光装置

用电解抛光的方法去除金属的表面逐层获得下面金属的残余应力情况

4. 振荡单元装置

用于粗晶样品残余应力测试