工作原理：

基于X射线荧光光谱分析技术，通过微焦点X射线管（可选钼、钨、铑靶）发射X射线穿透样品表面，激发镀层元素产生特征荧光X射线。

应用范围：

广泛适用于汽车零部件、PCB线路板、电子元器件等领域的镀层管控，尤其擅长处理多层复合镀层与微小区域检测需求，是精密制造与质量检测环节的关键设备。

产品技术参数：

仪器测量范围覆盖铝（13）至铀（92）元素，厚度检测精度达0.001μm，单次测量时间10-30秒。配备XYZ三维全自动移动平台（荷载5kg），平台XY移动范围192×250mm，支持6个准直器及多个滤光片自动切换。设备采用高清CCD摄像头实时监控样品位置，配备2048通道逐次近似计算法ADC，支持中、英、韩三语软件界面。

产品特点：

突出智能化与多功能性。软件支持无标样分析、自动连续多点测量及MES数据端口对接，报告可输出为PDF/EXCEL格式。核心优势包括：7个准直器可选配（焦斑尺寸75μm可调）、辐射豁免设计（符合国家安全标准）、激光定位与自动编程控制功能。