工作原理：

通过分析垂直入射光在薄膜表面及基底界面反射后形成的干涉光谱，结合薄膜材料的光学常数（折射率n、消光系数k），精确计算薄膜厚度。

应用范围：

广泛应用于半导体制造（如光刻胶、电介质层）、光伏产业（钙钛矿、ITO 涂层）、生物医学（派瑞林涂层）、高分子材料（PI 膜）、光学镀膜等领域。其非接触式测量特性可避免对样品的损伤，适用于弯曲基底、粗糙表面及液体环境下的薄膜表征。

产品技术参数：

厚度测量范围：1nm-1mm（依光谱配置调整）

光谱范围：200nm-2500nm（支持 UV/Vis/NIR 多波段）

光源：氘灯+钨卤素灯（寿命 10000 小时）

光斑尺寸：最小 350μm（可选配 <100μm 聚焦模块）

样品台：支持手动/自动 XY 平台（最大 300mm×300mm）及加热模块（室温-200℃）

数据库：预存 >600 种材料光学参数

产品特点：

模块化设计：用户可按需选配光谱仪、光源、探头及环境控制模块（如液体试剂盒、积分球），适配不同应用场景。

高精度与稳定性：采用白光干涉技术，结合动态快速测量算法，实现纳米级分辨率与 0.05nm 稳定性。

多功能分析：支持单点测量、Mapping 扫描及光学参数（n、k）同步提取，兼容离线与在线测量模式。

用户友好：配备 Windows 操作系统软件，支持视频录制、数据离线分析及免费更新。