工作原理：

基于X射线与镀层材料的相互作用：仪器发射微聚焦X射线照射样品表面，激发镀层元素产生特征荧光X射线，通过分析荧光强度与波长，结合多元迭代EFP算法，可精准计算镀层厚度及成分含量。

应用范围：

覆盖半导体、新能源、5G通讯、航空航天及汽车制造等领域。

产品技术参数：

支持元素分析范围Cl(17)-U(92)，涂镀层分析范围Li(3)-U(92)，最小测量面积仅0.002mm²，对焦距离0-90mm，样品腔尺寸530mm×570mm×150mm。仪器配备全自动高精密XY平台，支持210mm×230mm范围内无人值守自动检测，Z轴移动范围145mm，满足大尺寸工件需求。

产品特点：

搭载EFP核心算法，可精准分析同种元素不同层厚度（如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB）；支持四准直器自动切换（Φ0.05mm、Φ0.1mm等），适应微小区域与大面积测量；配备1/2.7”彩色CCD与无感自动对焦系统，确保高低落差样品清晰成像；支持在线检测定制，为工业4.0提供智能化解决方案。